Qualcomm за агрегацию и интеграцию

22 дек 2014 13:00 #3100 от ICT
По данным аналитиков в 2014 году в мире насчитывалось 1,6 миллиарда смартфонов. А всего объем рынка таких устройств с 2014 по 2018 превысит 8 миллиардов единиц (Gartner, Sept. '14). И это без учета планшетов, мобильных компьютеров, а так же IoT-устройств (смарт-часы, фитнес-браслеты) и иных встраиваемых в различную технику решений. При этом мало кто из пользователей задумывается о том, электронная начинка какого производителя используется в том или ином устройстве. Например, в марте 2014 года насчитывалось более 1300 моделей мобильных устройств, в основе которых лежат решения Qualcomm Snapdragon (данные Qualcomm). Всего же на ее чипах выпущено уже более 1 миллиарда устройств. Несколько лет назад Qualcomm предприняла ряд шагов по популяризации и узнаваемости своих решений среди пользователей (об этом читаем здесь). В последнее время в связи с повсеместным развитием сетей четвертого поколения, компания прилагает много усилий по разработке чипов с поддержкой LTE. Задача это не из простых, т.к. операторы в силу разных обстоятельств вынуждены использовать для построения своей инфраструктуры разные технологии и диапазоны. Несмотря на это, сегодня в портфолио Qualcomm имеются модемы с поддержкой любых частот LTE и всех существующих 3GPP-диапазонов (0,7 — 2,7 ГГц). Особое внимание в них уделено поддержке технологии агрегации частот (LTE Advanced Carrier Aggregation), что позволяет устройствам обмениваться данными сразу по двум каналам. Сегодня в 40 странах 79 операторов используют в сетях данную технологию. Если говорить о России, то LTE-Advanced запустили Билайн и МегаФон. Ожидается, что в 2015 году будут востребованы 180 комбинаций агрегации несущих и, что интересно, уже сейчас более 40 операторов готовы запустить агрегацию сразу 3 несущих. Специально для последних в Qualcomm был разработан новый модем пятого поколения Gobi 9x45 с поддержкой агрегации трех полос частот шириной до 20 МГц каждая (для входящего соединения) в спектре TDD+FDD. В паре с новым модемом Qualcomm предлагает трекер энергопотребления QFE3100. Снабженное им устройство потребляет на 20% меньше энергии и выделяет на 30% меньше тепла (по результатам тестирования в сравнении c QFE1100). На данном решении Qualcomm предлагает процессор Snapdragon, способный обеспечивать скорость к абоненту до 450 Мбит/с. Коммерческие устройства на его основе будут доступны в 2015 году. Современный процессор является сложным устройством, так как с его помощью необходимо обеспечить в мобильном девайсе более 2000 функциональных возможностей. Чтобы обеспечить высокую функциональность компонентов и полную их совместимость между собой, в Qualcomm стараются разместить на одном кристалле как можно больше различных узлов. К тому же это сокращает размеры чипов и их энергопотребление. Основой современного процессора Qualcomm Snapdragon является центральный 64-битный блок (CPU), насчитывающий в зависимости от модификации 4 или 8 ядер Cortex-A53. Помимо этого на кристалле Snapdragon размещается процессор (GPU) Adreno различных модификаций, отвечающий за работу с графикой. Его возможности используются как при воспроизведении видео и игр, так и для обработки изображений, поступающих с камеры. Совместное использование возможностей CPU и GPU позволяет достичь более высокого качества получаемого материала. Значительно расширить возможности встроенной в девайс камеры позволяет специальный узел, так же расположенный на кристалле процессора. Также на общем кристалле SoC имеется цифровой процессор (DSP), отвечающий за работу с аудио. Благодаря ему, в смартфонах на Snapdragon обеспечивается Hi-Fi (24-бит/192 КГц) звук в форматах AAC, Dolby и DTS при воспроизведении записей и HD Voice при телефонных разговорах. Также благодаря применению DSP реализованы функция Snapdragon Voice Activation (SVA) — пробуждение смарфтона на кодовое слово и технология Fluence подавления эха и окружающего шума. Наконец, цифровой процессор позволяет при воспроизведении музыки экономить заряд аккумулятора, так как все остальные узлы Snapdragon за ненадобностью при этом не используются. Все узлы процессора после разработки и изготовления проходят тщательную проверку на работоспособность и совместное взаимодействие. В настоящее время Qualcomm предлагает четыре линейки своих процессоров Snapdragon. На устройства нижнего ценового диапазона рассчитаны процессоры 200 и 400 серий. Модель под номером 200 появилась на рынке полтора года назад, а ее доработанный прообраз в лице 210 — в сентябре этого года. Благодаря этому чипу LTE теперь доступно на устройствах начального уровня да еще с агрегацией частот. Новинку оснастили 64-битным ядром, а вместо графического процессора Adreno 302 поставили 304-й. Snapdragon 210 поддерживает 802.11n, 3G/LTE Cat 4, разрешение до 1280x720, HD, сенсор камеры до 8 Мп). Похожие изменения коснулись и 400 разработки, которая стала именоваться Snapdragon 410. Она так же стала 64-битной, поддерживает 3G/LTE Cat 4, разрешение до 1920x1080, Full HD, сенсор камеры до 13,5 Мп. Для аппаратов среднего ценового диапазона Qualcomm предлагает процессоры 610 и 615. Последний отличается от своего предшественника, вышедшего полтора года назад, повышенной до 64 разрядностью, удвоенной до 8 «ядерностью» и более продвинутым GPU Adreno 405. Возможности Snapdragon 615: 802.11ac MU-MIMO/11ad, 3G/LTE Cat 4, разрешение до 2560х1440, QHD, сенсор камеры до 16 Мп) В топовых устройствах производителям предлагается использовать процессоры Snapdragon 808/810. В зависимости от модификации они могут поддерживать 802.11ac, MU-MIMO/11ad, 3G/LTE-A Cat 6, разрешение до 3840x2160, 4K, сенсор камеры до 55 Мп. В модификации Snapdragon 810 Qualcomm реализовала технологию агрегации трех несущих (cat9), обеспечивающую скорость входящего соединения до 450 Мбит/с. В Qualcomm намереваются и дальше совершенствовать свои LTE решения, включая технологию агрегации частот. Так, у компании уже имеются планы по созданию процессоров, которые могли бы осуществлять одновременную передачу данных по каналам WiFi и 4G. А использование новых диапазонов, вплоть до 60 ГГц, позволит поднять скорость в сетях LTE до 3 Гбит/с. Также в ближайшем времени в чипах Qualcomm должна появиться поддержка технологий LTE Broadcast (одновременная трансляция контента на несколько устройств) и VoLTE (голосовая связь по LTE). Не за горами и появление на рынке 4G-устройств, поддерживающих одновременную работу двух sim-карт в LTE диапазонах. Но такие dual sim решения гораздо сложнее, чем те, которые сегодня используется в 3G-устройствах с несколькими SIM-картами. Не забывают в Qualcomm и создание технологических решений для таких быстро растущих сегментов рынка, как Smart home, Automotive, IoT. Одна из новых разработок компании, чип SD602, будет наделена широкими мультимедийными возможностями. Ссылка на источник


  • Сообщений: 75474

  • Пол: Не указан
  • Дата рождения: Неизвестно
  • Пожалуйста Войти или Регистрация, чтобы присоединиться к беседе.

    Мы в соц. сетях