Toshiba представила 256-гигабитные чипы памяти BiCS Flash
05 авг 2015 15:40 #21735
от ICT
ICT создал тему: Toshiba представила 256-гигабитные чипы памяти BiCS Flash
Компания Toshiba представила новое поколение чипов BiCS Flash на основе трехмерных ячеек памяти. Как сообщили CNews в Toshiba, ячейки флэш-памяти уложены на кремниевой основе вертикально, что позволяет значительно увеличить плотность по сравнению с плоскостной памятью NAND. 256-гигабитные устройства используют технологию TLC с тремя битами в каждой ячейке. Поставки образцов начнутся в сентябре 2015 г. Чипы BiCS Flash создаются на основе продвинутого процесса 48-слойной упаковки, позволяющего увеличить емкость памяти, повысить надежность чтения и записи, а также увеличить скорость работы по сравнению с двумерной памятью NAND Flash, утверждают в Toshiba. Новые 256-гигабитные чипы подходят для самых разных устройств — накопителей SSD, смартфонов, планшетных компьютеров и карт памяти, а также корпоративных SSD для дата-центров. Toshiba анонсировала BiCS Flash в 2007 г. и с тех пор продолжала оптимизировать технологию для массового производства. По мнению японского производителя, в следующем году рынок флэш-памяти значительно возрастет, поэтому компания активно выступает за переход на BiCS Flash. Продуктовая линейка новых чипов включает наиболее емкие модели для самых требовательных прикладных областей, таких как SSD.
256-гигабитные чипы памяти BiCS Flash Как отмечается, Toshiba готовится начать массовое производство BiCS Flash на новой фабрике Fab2 объекта Yokkaichi Operations. Планируется, что постройка фабрики Fab2, заточенной под производство чипов флэш-памяти, завершится в первой половине 2016 г. Ссылка на источник
256-гигабитные чипы памяти BiCS Flash Как отмечается, Toshiba готовится начать массовое производство BiCS Flash на новой фабрике Fab2 объекта Yokkaichi Operations. Планируется, что постройка фабрики Fab2, заточенной под производство чипов флэш-памяти, завершится в первой половине 2016 г. Ссылка на источник
Пожалуйста Войти или Регистрация, чтобы присоединиться к беседе.
Похожие статьи
Тема | Релевантность | Дата |
---|---|---|
Toshiba представила чипы с поддержкой Bluetooth 5.0 | 16.52 | Пятница, 02 февраля 2018 |
Toshiba представила чипы для интеллектуальных устройств Bluetooth | 16.34 | Вторник, 13 июня 2017 |
Toshiba представила SSD-накопители на базе 15-нм флэш-памяти | 15.52 | Пятница, 08 апреля 2016 |
Toshiba представила однокорпусные SSD-диски на основе 3D флеш-памяти | 15.35 | Пятница, 11 августа 2017 |
Toshiba представила высокоскоростные карты памяти microSDXC Exceria | 15.35 | Среда, 21 марта 2018 |
Western Digital представила 512-Гбит 64-слойные чипы 3D NAND памяти (BICS3) с тремя битами на ячейку (X3) | 15.35 | Вторник, 07 февраля 2017 |
Toshiba представила SSD-накопители NVMe на основе 64-слойной 3D флеш-памяти | 15.19 | Вторник, 06 июня 2017 |
Toshiba Memory представила первые корпоративные SSD на 64-слойной 3D флеш-памяти | 15.19 | Среда, 16 августа 2017 |
Toshiba представила SSD-накопители на основе 96-слойной трехмерной флеш-памяти | 15.19 | Понедельник, 06 августа 2018 |
SanDisk создал чипы памяти с рекордной емкостью | 12.91 | Вторник, 04 августа 2015 |