Qualcomm представит на MWC 2016 три новых процессора
12 фев 2016 10:20 #33303
от ICT
ICT создал тему: Qualcomm представит на MWC 2016 три новых процессора
На выставке MWC 2016 будет представлен ряд чипсетов Qualcomm для устройств среднего ценового диапазона: в мобильных процессорах Snapdragon 625, 435 и 425 будут реализованы функции, присущие ранее исключительно девайсам сегмента Hi-end.
Стать другом проекта
Свежее по теме Новости
Qualcomm разгоняет чипсеты
Qualcomm приобретает Capsule Technologie
Восьмиядерный Snapdragon 625 станет первым процессором Qualcomm, разработанном на основе 14-нм литографии FinFET, что призвано обеспечить снижение энергопотребления на 35%. Что касается Snapdragon 435, этот восьмиядерный чипсет – первое в своем классе решение, оснащенное модемом Х8 LTE (скорость передачи данных до 300 Мбит/c на нисходящем соединении и до 100 Мбит/с на восходящем). Его собрат, Snapdragon 425, призван сменить Snapdragon 410 и 412 в устройствах начального уровня. Он предлагает 64-битные ядра CPU ARM Cortex A53, GPU Adreno 308 и модем Х6 LTE – достойный выбор для недорогих LTE-устройств для развивающихся рынков.
Также, Qualcomm объявляет о появлении первого в отрасли мобильного модема, поддерживающего гигабитные скорости передачи данных. Qualcomm Snapdragon X16 LTE, разработанный по 14-нм техпроцессу FinFET - первый коммерчески доступный LTE-модем Cat.16, обеспечивающий скорость нисходящего соединения на уровне 1 Гбит/с и поддерживающий агрегацию несущих частот 4x20 МГц. Snapdragon X16 LTE также поддерживает технологии Licensed Assisted Access (LAA), LTE-U и LTE Advanced Pro.
ПОмимо этого на выставке Qualcomm анонсирует совершенно новую платформу для носимой электроники - Snapdragon Wear и специально разработанный для носимых устройств чипсет Snapdragon Wear 2100. Новый чипсет Snapdragon Wear 2100 на 30% меньше популярного процессора для носимых устройств Snapdragon 400 и отличается сниженным (на 25%) энергопотреблением. Эти характеристики, а также наличие модема следующего поколения и более совершенная обработка данных с сенсоров делают Snapdragon Wear весьма многообещающей платформой. Новый чипсет позволит разрабатывать более тонкие, миниатюрные, «умные» носимые устройства, отличающиеся более продолжительным временем автономной работы и разнообразием форм-факторов – от «умных" украшений до «умной» одежды.
[url=#TB_inline?height=155&width=300&inlineId=myOnPageContent]Получить ссылку на этот материал к себе на сайт[/url]
Рубрики: Мобильная связь , Оборудование Ключевые слова: Qualcomm Ссылка на источник
Также, Qualcomm объявляет о появлении первого в отрасли мобильного модема, поддерживающего гигабитные скорости передачи данных. Qualcomm Snapdragon X16 LTE, разработанный по 14-нм техпроцессу FinFET - первый коммерчески доступный LTE-модем Cat.16, обеспечивающий скорость нисходящего соединения на уровне 1 Гбит/с и поддерживающий агрегацию несущих частот 4x20 МГц. Snapdragon X16 LTE также поддерживает технологии Licensed Assisted Access (LAA), LTE-U и LTE Advanced Pro.
ПОмимо этого на выставке Qualcomm анонсирует совершенно новую платформу для носимой электроники - Snapdragon Wear и специально разработанный для носимых устройств чипсет Snapdragon Wear 2100. Новый чипсет Snapdragon Wear 2100 на 30% меньше популярного процессора для носимых устройств Snapdragon 400 и отличается сниженным (на 25%) энергопотреблением. Эти характеристики, а также наличие модема следующего поколения и более совершенная обработка данных с сенсоров делают Snapdragon Wear весьма многообещающей платформой. Новый чипсет позволит разрабатывать более тонкие, миниатюрные, «умные» носимые устройства, отличающиеся более продолжительным временем автономной работы и разнообразием форм-факторов – от «умных" украшений до «умной» одежды.
[url=#TB_inline?height=155&width=300&inlineId=myOnPageContent]Получить ссылку на этот материал к себе на сайт[/url]
Рубрики: Мобильная связь , Оборудование Ключевые слова: Qualcomm Ссылка на источник
Пожалуйста Войти или Регистрация, чтобы присоединиться к беседе.
Похожие статьи
Тема | Релевантность | Дата |
---|---|---|
В августе Intel представит сразу два новых процессора серии Skylake-S | 17.41 | Вторник, 07 июля 2015 |
Qualcomm представила три новых процессора — Snapdragon 632, Snapdragon 439 и Snapdragon 429 | 15.05 | Среда, 27 июня 2018 |
Samsung и Qualcomm займутся разработкой процессора Snapdragon 835 по техпроцессу 10-нм FinFET | 13.13 | Четверг, 17 ноября 2016 |
В Samsung зреют четыре новых Exynos-процессора | 12.21 | Пятница, 23 октября 2015 |
Производство отечественного процессора "Байкал-Т1" будет запущено в начале 2016 года | 11.56 | Вторник, 22 декабря 2015 |
MediaTek выпустила два новых процессора — Helio P30 и Helio P23 | 10.84 | Вторник, 29 августа 2017 |
Lenovo представит Lemon 3 Plus на MWC 2016 | 10.28 | Вторник, 16 февраля 2016 |
Apple представит iOS 10 на конференции WWDC 2016 | 10.17 | Понедельник, 06 июня 2016 |
«Ангстрем» представит более 50 новых микрочипов и готовых решений на их основе | 10.11 | Понедельник, 14 марта 2016 |
Samsung представит ряд новых технологий мобильной связи на выставке MWC 2017 | 10.11 | Среда, 22 февраля 2017 |