В «Росэлектронике» планируют начать выпуск керамических корпусов СВЧ-микросхем в 2017 году
04 апр 2017 11:05 #55045
от ICT
ICT создал тему: В «Росэлектронике» планируют начать выпуск керамических корпусов СВЧ-микросхем в 2017 году
«Росэлектроника» (госкорпорации «Ростех») объявила о планах освоения в 2017 году серийного выпуска керамических корпусов для монолитно-интегральных схем (МИС), работающих в диапазоне частот до 40 ГГц, по технологии LTCC. Как рассказали CNews в компании, на сегодня в России не осуществляется выпуск подобных изделий. В настоящее время томское предприятие холдинга – НИИ полупроводниковых приборов, осуществляет разработку корпусов, соответствующих зарубежным прототипам - керамическим корпусам типа CLCC (QFN) для поверхностного монтажа LC3, LC3B, LC3C, LC4, LC4B, LC5. Планируется, что до конца 2017 года будет освоена технология серийного производства корпусов, а также групповой автоматической сборки с монтажом кристаллов, герметизации и измерения СВЧ-параметров для широкого круга потребителей. Керамические корпуса этого типа предназначены для использования в составе гражданской и военной техники различного назначения. Изделия обеспечивают эффективную защиту кристаллов интегральных микросхем от влияния внешней среды, теплоотвод от кристалла, электрические связи между кристаллом и выводами, что позволяет гарантировать надежность и долговечность аппаратуры. Корпуса типа СLCC (Ceramic Leadless Chip Carrier, керамический безвыводной кристаллоноситель) являются эффективной альтернативой SMD-корпусам (Surface Mounted Device, прибор, монтируемый на поверхность), которые широко используются в отечественной промышленности, однако обладают неудовлетворительными частотными характеристиками. Преимуществом корпусов СLCC является возможность работы в широком частотном диапазоне, малый габаритный размер, пригодность для автоматического поверхностного монтажа, относительно низкая стоимость. QFN (Quad Flat Package) — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам изделия. LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) – технология низкотемпературной совместно обжигаемой керамики. Устройства, реализованные подобным образом, обладают малыми объемом и массой, широким диапазоном частот и высокой стойкостью к внешним факторам. В России собственными разработками по этой технологии обладают ограниченное число предприятий. В частности, как сообщалось ранее, АО «Омский НИИ приборостроения» (входит в холдинг «Росэлектроника») в 2016 году освоил выпуск интегральных LTCC-фильтров для собственного производства средств связи. НИИ полупроводниковых приборов представит свои компетенции в сфере разработки и производства микроэлектронных компонентов на Международной выставке «ЭкспоЭлектроника», которая состоится в МВЦ «Крокус Экспо» (65-66 км МКАД) 25-27 апреля. Объединенный стенд холдинга «Росэлектроника» - павильон 1, зал 3, А405.
Ссылка на источник
Пожалуйста Войти или Регистрация, чтобы присоединиться к беседе.
Похожие статьи
Тема | Релевантность | Дата |
---|---|---|
Росэлектроника осваивает технологию flip-chip в производстве корпусов микросхем | 17.29 | Среда, 01 ноября 2017 |
«Росэлектроника» увеличит в 2017 году выпуск газосигнализаторов на 50% | 14.89 | Понедельник, 16 января 2017 |
В Крыму планируют поставить вышки и обеспечить ШПД в селах в 2017 году | 14.43 | Среда, 25 января 2017 |
В «Росэлектронике» освоили выпуск мощных диодов ИК-излучения | 14.2 | Четверг, 06 апреля 2017 |
Apple может начать выпуск собственного видеоконтента | 13.39 | Пятница, 13 января 2017 |
Центр речи: биометрию планируют начать собирать в МФЦ | 13.24 | Вторник, 25 января 2022 |
В Китае планируют начать массовое производство беспилотных фургонов | 13.1 | Четверг, 30 мая 2019 |
В Xiaomi рассказали, когда они планируют начать серийное производство электромобилей | 12.96 | Вторник, 19 октября 2021 |
"Микрон" готов начать серийный выпуск первого российского дуального банковского чипа | 12.84 | Понедельник, 09 сентября 2019 |
LTE: Во Франции планируют разработку и выпуск устройств специально для LTE-B | 12.44 | Вторник, 28 апреля 2015 |