Компания ARM представила мобильные чипы нового поколения

В преддверии открытия выставки Computex в Тайбэе, британская компания ARM официально представила новое поколение процессоров и графических чипов для мобильных устройств. Как пишет 3DNews , речь идет о флагманском чипе ARM Cortex-A75, процессоре среднего звена Cortex-A55 и графическом ускорителе Mali-G72. Все эти чипы отличаются улучшенными производительностью и энергоэффективностью, а принципиальным новшеством серии являются интегрированные вычислительные блоки, созданные специально для ускорения работы алгоритмов искусственного интеллекта и машинного обучения прямо на мобильных устройствах. Кроме того, разработчики новых чипов существенно переработали прошлогодние оптимизации, призванные улучшить производительность в работе с виртуальной и дополненной реальностью. В компании также отмечают, что Cortex-A75 и A55 стали первыми CPU ARM, созданными по принципу Dynamiq. Это означает, что конечные производители чипов, включая компании Qualcomm, Samsung или MediaTek получат более гибкие возможности дизайна кристаллов. Например, они смогут выпускать однокристальную систему с семью ядрами A55 и одним A75, чтобы достичь нужной стоимости, энергоэффективности и, когда это требуется, высокой однопоточной производительности. В целом производителям предложено три тысячи различных вариантов конфигурации, благодаря чему они получать возможность оптимизировать конечный чип под конкретные нужды. Как полагают в ARM, первые коммерческие продукты на базе новых чипов начнут появляться в первом квартале 2018 года, однако не исключено, что это произойдет даже раньше, и некоторые китайские компании выпустят устройства с ядрами A75 и A55 и ускорителем Mali-G72 уже в этом году. Ссылка на источник