Характеристики нового процессора Snapdragon 1000

27 июнь 2018 13:40 #70028 от ICT
Сообщается, что он будет вмещать в себе ядра Cortex A76 и Cortex A55. Кодовое название будущей новинки — Project Poipu. Чип сможет поддерживать 16 ГБ оперативной памяти LPDDR4X и встроенные накопители объемом до 128 ГБ. Также будущий процессор оборудуют модемом Gigabit WLAN и дополнительным процессором управления питанием. TDP-мощность Snapdragon 1000 составляет около 12 Вт. Это говорит о том, что новинка сможет конкурировать с чипсетами серии U от Intel, чья TDP мощность равна 15 Вт. Также стоит отметить, что данные процессоры применяются в ультрабуках, вполне вероятно, что новинка от Qualcomm также будет использоваться для подобных гаджетов. Сообщается, что Snapdragon 1000 не будет спаян на материнской плате, что позволит пользователю легко заменить чип. Владельцы устройства получат возможность заменить свой старый процессор Snapdragon на самый новый. На данный момент неизвестно, когда состоится презентация нового чипсета. По данным источников ASUS может стать одной из первых компаний, которая использует Snapdragon 1000 на своем устройстве.
Иллюстративный материал gizmochina.com © СОТОВИК Ссылка на источник


  • Сообщений: 103416

  • Пол: Не указан
  • Дата рождения: Неизвестно
  • Пожалуйста Войти или Регистрация, чтобы присоединиться к беседе.

    Похожие статьи

    ТемаРелевантностьДата
    В Сети появились некоторые характеристики процессора Snapdragon 83519.26Среда, 23 ноября 2016
    Qualcomm представила три новых процессора — Snapdragon 632, Snapdragon 439 и Snapdragon 42916.58Среда, 27 июня 2018
    CES 2015: HTC Desire 826 на базе 64-битного процессора Snapdragon13.43Вторник, 06 января 2015
    Letv представила первый смартфон на базе процессора Snapdragon 82013.29Среда, 06 января 2016
    Asus анонсировала первый смартфон на базе процессора Snapdragon 82113.29Вторник, 12 июля 2016
    Samsung и Qualcomm займутся разработкой процессора Snapdragon 835 по техпроцессу 10-нм FinFET13.15Четверг, 17 ноября 2016
    Snapdragon 670: первые технические характеристики12.07Среда, 27 декабря 2017
    Стоимость нового iPhone может превысить 1000 долларов11.87Четверг, 09 февраля 2017
    Более 1000 деталей нового аэробуса были напечатаны на 3D-принтере11.75Четверг, 07 мая 2015
    Le Max Pro – первый смартфон на базе нового чипсета Snapdragon 82010.89Среда, 06 января 2016

    Мы в соц. сетях